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EEIE 2014 中国电子装备产业博览会

来源:     浏览次数:1106     发布时间:2014/7/29

  • 展览时间:2014/07/31---2014/08/02
  • 会展场馆:深圳会展中心
展会概述:
 

--上届回顾-- 
  2013中国电子装备产业博览会(以下简称博览会)展览面积达23000平方;参展企业310家,其中SMT类企业占20%、光电技术及设备类企业25%、电子工具类企业10%、电源技术及元件类企业20%、自动化技术及设备类企业15%、新材料及其它类企业10%。 
  博览会共计到会观众26000余人,其中光电子制造类企业40%、通讯制造类企业15%、交通指挥与运输制造类企业13%、家用与医疗电子制造类企业10%、军工类企业18%、其它类企业占4%。 
  博览会邀请了多位国家部委领导、省市领导及产业专家到场参观;并吸引德国、韩国、美国等21国重要企业家以及国内2000余位总经理、采购经理及采购工程师到场洽谈;近50%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得多位意向客户、90%的参展企业表示希望2014中国电子装备产业博览会扩大展位面积。 

--同期举办-- 
  1、SMT中国制造主题展 
  2、国际自动化及工业机器人展 
  3、先进封装与半导制造展 
  4、3D打印与激光应用展 
  5、电子组装与配套展

主办单位:

深圳市电子装备产业协会

 
承办单位:

深圳市电子装备产业协会

 
 
展品范围:
 

自动化器件与电控系统 
LED电子配件及光电子装备SMT 
表面处理和链接设备 
SMT周边设备及材料 
线路板生产设备与配件 
集成电路技术与半导体生产设备 
电子元器件和机电组/件生产设备 
防静电装备、净化工程及设备 
电子整机装联设备 
电子节能器件及生产设备 
试验及各类检测设备 
各激光技术及设备 
数控设备和机电一体化装置 
电子五金塑胶和包装材料 
组装成型与加工设备制造 
贸易和服务型企业及项目 
电子通讯设备制造及电源 
电子仪器仪表及控制设备 
各种数控机床设备 
电真空器件设备和各清洗设备 
各种设备零部件及材料 
半导体先进封装及制造专区

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